目前并无未决的国内法规要求禁用铅元素，无论如何，贸易部于1998年5月提出回收立法;EPA及建议使用铅元素以利增加中的回收。1998年翻修的住宅电子回收法中，要求OEMs厂商在2001年4月1日前，做好收集及回收四大产品的。

个发展的「废电机、电子设备（WEEE）指令及危害物质限制（RoHS）指令」（2002/10），获电子业相当大的响应，指令中除了明订产品寿命终了（end-of-life）后的回收与再利用责任外，亦对铅、镉、、铬（六价;Cr+6）、溴化燃阻剂（含于电子用塑料元件或披覆物质之中）规范限制其存在产品之中。

长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。

未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。

从产品生命周期导入期-成长期-成熟期-衰退期等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐，发达国家和地区如、和在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产;挠性板是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前尚未?。

从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如、比较成熟，但在国内还处于探索阶段，只有揖斐电(北京)、日月光半导体(上海)、等为数不多的几家厂家在小批量生产。

这是因为的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到，以及自身IC研发和制作水平的，封装基板将具有的市场，是具有远见大厂的发展方向。从国内PCB产品未来发展趋势来看，产量增幅比销售额增幅略低，主要是产品结构逐步向多层、高精密发展。

多层板和HDI板正处于行业的成长期，规模不断扩大，工艺日益成熟。多层板仍是市场发展主流;而HDI板受下游电子信息产品升级换代的需求拉动，正处于快速发展时期。现虽然从产业规模来看已经是全球，但从PCB产业总体的水平来讲，仍然落后于水平。